淺色銅抗菌劑的最新應用

在眾多的抗菌劑（防霉劑）中，銅抗菌劑獲得較為廣泛的應用。銅抗菌劑的抗菌機理如下：

首先，銅表面和細菌外膜之間的直接相互作用使細菌外膜破裂;之后銅表面作用于細菌外膜上的破洞，使細胞失去必要的營養物質和水分，最終萎縮。
  所有細胞的外膜，包括像細菌這樣的單細胞生物，都有穩定的微電流，通常稱為“膜電位”-更確切地講，是細胞內部和外部的電壓差。很可能是在細菌和銅表面發生接觸時在細胞膜上發生短路，這就削弱了細胞膜并產生破洞。
  使細菌細胞膜產生破洞的另一種途徑是局部氧化和生銹，這發生在單一的銅分子或者銅離子從銅表面上游離出來并撞擊細胞膜(蛋白質或者脂肪酸)的時侯。如果是有氧撞擊，我們稱其為“氧化破壞”或者“生銹”。
  由于細胞的主要防護(外層膜)已被攻破，銅離子流可以勢無阻擋地進入細胞內部。使細胞內部一些重要的流程被破壞。銅真正掌控了細胞內部，阻礙細胞新陳代謝(比如生命必須的生化反應)。新陳代謝反應由酶來推動完成，當過量的銅與這種酶結合時它們將失去活性。于是細菌將無法呼吸、進食、消化和產生能量。
  所以，銅可以兩小時內殺滅其表面包括金黃色葡萄球菌、大腸桿菌等99%的細菌，起到良好的抑菌效果。

市售銅抗菌劑分為如下幾種：

1、銅與腈綸纖維的結合，最為著名的是中國紡織大學的AB抗菌纖維；

2、銅離子負載在各種載體中，形成載體銅抗菌劑；

3、腈綸纖維改性后，通過離子交換形式獲得銅纖維，具有較好的抗菌和消臭性能；

4、納米氧化銅、氧化亞銅或與氧化鋅的復合物；

5、單質銅或極細的銅纖維。

以上各種形式的銅抗菌產品，都能起到良好的抗菌性能。但是，以上各種產品都對處理產品的色光有影響，嚴重制約著產品的全色系產品的發展。

為此，本公司應市場和客戶的要求，著手開發淺色甚至無色銅抗菌劑。

通過較長時間的開發，本公司開發出淺色銅抗菌劑，并做了相應的測試，分別如下：

表1、銅離子抗菌劑的性能

銅離子抗菌劑處理織物的抗菌測試報告如下：

測試結果顯示：銅離子抗菌劑具有良好的抗菌性能。

同時，對銅離子處理的織物進行銅含量測試，如下所示：

近來，根據客戶對于銅抗菌劑的耐洗滌性的高要求，本公司進行了耐洗滌50次的銅抗菌劑的抗菌測試工作。測試結果標明：銅抗菌劑處理后的織物具有很高的耐洗滌性，能較好地滿足市場和客戶的需求。

具體測試結果，請參見如下測試報告：

同時，本公司與國內知名粘膠廠家合作，將銅抗菌劑與粘膠紡絲液共混后，進行粘膠纖維的紡絲。纖維和銅含量請參見如下各圖：

本公司還將應市場需求，持續開發符合要求的銅粘膠纖維以及腈綸纖維，并將適時開發熔紡纖維，以進一步滿足市場的需求。

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